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晶圓代工解決方案

首頁 晶圓代工解決方案 芯片代工平臺介紹 代工能力 940nm VCSEL(單結外延)陣列工藝平臺

940nm VCSEL(單結外延)陣列工藝平臺

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940nm VCSEL(單結外延)陣列工藝平臺:

l  高深度&高垂直角度的Mesa蝕刻工藝

l  高均勻性的濕法氧化工藝

l  可進行高深寬比深孔填充的電鍍工藝

l  陣列20ea~400ea,一字排布或者方形排布

l  在特定外延及芯片結構設計下,工作電流下PCE大于40%

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