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聊一聊正在爆發(fā)的光子革命與硅光技術(shù)

16 2024/05
2024/05/16

International Day of Light

前言


摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路技術(shù)已接近其物理極限。同時(shí),隨著人工智能、通訊技術(shù)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ?jì)算能力需求的指數(shù)級(jí)增長,我們又到了一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),迫切需要一場(chǎng)新的信息革命——光子革命。

相較于電子,光子在信息傳遞上擁有無可比擬的優(yōu)勢(shì):它們具有更高的速度、更強(qiáng)的并行處理能力、更寬的帶寬以及更低的信號(hào)損耗。我們有理由相信,光子將引領(lǐng)我們進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)代,這必將是人類科技發(fā)展史上的又一次重大飛躍。
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本文核心觀點(diǎn)



1.光子芯片是推動(dòng)5G/6G和人工智能發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施,以光子芯片為核心的光子產(chǎn)業(yè)對(duì)于通信、顯示與成像、工業(yè)傳感與自動(dòng)化、生命科學(xué)以及安防等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域中至關(guān)重要。


2.硅光技術(shù)是實(shí)現(xiàn)推動(dòng)光子技術(shù)躍升的關(guān)鍵,其在智能傳感、移動(dòng)終端等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)更緊湊的集成,為智能駕駛、激光雷達(dá)、面部識(shí)別、高速互聯(lián)等應(yīng)用領(lǐng)域提供了創(chuàng)新的解決方案。


3.在光通信領(lǐng)域,隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的日益增長,高速率傳輸技術(shù)已成為研究的焦點(diǎn)。其中,LPO技術(shù)以其低功耗、低延遲、低成本和可熱插拔的優(yōu)勢(shì),在數(shù)據(jù)中心等短距離傳輸場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)顯著;CPO技術(shù)則有望為數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)提供更緊湊、高效、低功耗的解決方案。未來,隨著200G光芯片和硅光子技術(shù)的不斷成熟,傳輸速率的瓶頸將逐步被突破,推動(dòng)光模塊從800G時(shí)代向1.6T時(shí)代,甚至3.2T時(shí)代的躍遷。


4.人工智能應(yīng)用中,數(shù)據(jù)中心的分布式計(jì)算需求日益增長,服務(wù)器間的大量數(shù)據(jù)交換對(duì)數(shù)據(jù)互聯(lián)帶寬提出了更高的要求?;旌瞎?電計(jì)算系統(tǒng)作為一種新興的技術(shù)方向,融合了光計(jì)算的高帶寬和高速度優(yōu)勢(shì),以及電計(jì)算的靈活性,在計(jì)算機(jī)視覺、機(jī)器人學(xué)、顯微學(xué)以及其他視覺計(jì)算任務(wù)帶來了新的機(jī)遇。

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International Day of Light

全球光子產(chǎn)業(yè)展望


當(dāng)前,信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)處在“從電到光”的轉(zhuǎn)換過程,光(電)子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成長為一個(gè)龐大的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè),其發(fā)展呈現(xiàn)出三個(gè)重要的趨勢(shì)。


第一個(gè)趨勢(shì)是,市場(chǎng)規(guī)模和增速仍在持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)國際光學(xué)工程學(xué)會(huì)SPIE的統(tǒng)計(jì)分析,2023年光電產(chǎn)業(yè)增長超過2.39萬億美元。尤其是2013年-2023年這10年內(nèi),光電產(chǎn)業(yè)增長了40%,年復(fù)合增長率(CAGR)為4.3%。


預(yù)計(jì)到2024年,光子元器件的收入將達(dá)到3790億美元,光學(xué)產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模每年在7萬億到10萬億美元之間波動(dòng)。隨著相關(guān)技術(shù)的推廣普及,每年光科學(xué)和應(yīng)用約16萬億美元,這意味著光科學(xué)和應(yīng)用約占世界經(jīng)濟(jì)的15%以上。


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第二個(gè)趨勢(shì)是,隨著產(chǎn)品向終端用戶靠近,其經(jīng)濟(jì)價(jià)值和市場(chǎng)潛力也隨之增加。


在對(duì)光電產(chǎn)業(yè)進(jìn)行深入評(píng)估時(shí),我們必須全面審視其價(jià)值鏈的每個(gè)環(huán)節(jié),這一鏈條從原材料開始,經(jīng)過一系列增值工藝,最終轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)上的成品。它不僅涉及玻璃和半導(dǎo)體基板等基礎(chǔ)材料,還包括光學(xué)元件、子系統(tǒng),直至最終的光子學(xué)產(chǎn)品和依賴光子學(xué)技術(shù)的各種支持產(chǎn)品。


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目前,該產(chǎn)業(yè)可被細(xì)分為多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,包括消費(fèi)電子、國防、顯示技術(shù)、照明、通信、半導(dǎo)體制造、傳感技術(shù)、光伏能源、先進(jìn)制造以及生物醫(yī)學(xué)等十大細(xì)分市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,光通信領(lǐng)域以43%的增長率領(lǐng)先,其次是顯示技術(shù)領(lǐng)域的25%,先進(jìn)制造領(lǐng)域的8%,以及生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的5%。


增長率不僅揭示了各細(xì)分市場(chǎng)的當(dāng)前表現(xiàn),也為我們提供了關(guān)于未來發(fā)展趨勢(shì)的重要線索。尤其是光通信領(lǐng)域,得益于數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5GtoB等應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展,光通信解決方案的需求不斷增長,推動(dòng)了行業(yè)的快速發(fā)展。


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第三個(gè)趨勢(shì)是,全球光子元器件行業(yè)的分布呈現(xiàn)出“中小企業(yè)(SMEs)主導(dǎo)創(chuàng)新,大型企業(yè)創(chuàng)造行業(yè)收入”的特征。


據(jù)2022年數(shù)據(jù)顯示,約84%的光子元器件制造商屬于中小企業(yè)范疇,年收入低于5000萬美元。至2022年,全球約有4706家公司活躍在此行業(yè)。其中,亞洲以52%的企業(yè)數(shù)量占比領(lǐng)先,其次是歐洲(25%)和北美(22%)。另一方面,大約5%的公司,如三星、康寧、尼康和卡爾蔡司等,創(chuàng)造了行業(yè)85%以上的總收入。


值得注意的是,盡管隨著時(shí)間的推移,中小型公司會(huì)逐漸成長,其在行業(yè)生態(tài)圖中的位置也會(huì)相應(yīng)上升。然而,并非所有公司都能經(jīng)歷這樣的成長軌跡。一些公司可能會(huì)退出市場(chǎng),一些被收購,還有一些可能因創(chuàng)始人退休而關(guān)閉。這些動(dòng)態(tài)反映了市場(chǎng)的自然選擇和經(jīng)濟(jì)周期的波動(dòng),也是行業(yè)健康發(fā)展的自然組成部分。


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從更為宏觀的層面(即經(jīng)濟(jì)體或國家)來看,光子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。為了確保在這一關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,各國政府已經(jīng)制定了一系列計(jì)劃和戰(zhàn)略,旨在推動(dòng)光子技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。


美國方面:美國政府高度重視光子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,認(rèn)為這是維持其全球科技領(lǐng)先地位的關(guān)鍵因素。在這一領(lǐng)域,美國集成光子制造研究所(AIM Photonics)獲得了顯著的投資,這反映了美國在推動(dòng)集成光子技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化方面的重視。


歐盟方面:歐盟已經(jīng)將光子技術(shù)作為其“地平線2020”計(jì)劃的一部分,這是一個(gè)廣泛的研究與創(chuàng)新框架計(jì)劃,涵蓋了多個(gè)科技領(lǐng)域。此外,歐盟通過電子元件和系統(tǒng)聯(lián)合承諾(ECSEL JU)等年度戰(zhàn)略計(jì)劃,進(jìn)一步支持光子技術(shù)的發(fā)展。


日韓方面:兩國在積極投資光子技術(shù)的研發(fā),以保持其在全球光電子產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。他們的投資反映了對(duì)光子技術(shù)作為未來經(jīng)濟(jì)增長驅(qū)動(dòng)力的認(rèn)識(shí)。


中國方面:中國對(duì)光子產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)計(jì)劃尤為顯著,特別是在陜西省推出的“追光計(jì)劃”。該計(jì)劃是國內(nèi)首個(gè)以頂層設(shè)計(jì)的方式布局光子產(chǎn)業(yè)的省份,目標(biāo)是形成全生態(tài)體系,并打造全球光子技術(shù)原始創(chuàng)新高地。目前,該計(jì)劃已升級(jí)至2.0階段,并啟動(dòng)了“躍遷行動(dòng)”,這標(biāo)志著中國在加速實(shí)現(xiàn)打造千億級(jí)光子產(chǎn)業(yè)集群的戰(zhàn)略目標(biāo)上的決心。


上述計(jì)劃和戰(zhàn)略的實(shí)施,不僅展示了各國對(duì)光子技術(shù)重要性的認(rèn)識(shí),也體現(xiàn)了它們?cè)谌蚩萍几?jìng)爭(zhēng)中尋求領(lǐng)導(dǎo)地位的雄心。

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International Day of Light

最有潛力新賽道之硅光集成



為什么是硅光?


隨著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來,我們正目睹數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長。在人工智能生成內(nèi)容(AIGC)、超級(jí)計(jì)算中心以及擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)商業(yè)化應(yīng)用的快速發(fā)展背景下,對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長,這已成為一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。

特別是超級(jí)計(jì)算中心內(nèi)部服務(wù)器間的高速互聯(lián)需求日益迫切,預(yù)示著數(shù)據(jù)傳輸速率將從千兆每秒(Gbps)向太比每秒(Tbps)跨越。在這一背景下(依據(jù)香農(nóng)定律,這要求我們擁有更寬廣的帶寬),硅基光子技術(shù)的發(fā)展顯得尤為重要。
 
硅基光子技術(shù)的核心理念在于實(shí)現(xiàn)“光電融合”,如硅或與硅工藝兼容的材料,與現(xiàn)有的CMOS工藝相結(jié)合,以開發(fā)光電子和電子功能器件的方法。這些器件能夠在同一個(gè)襯底上進(jìn)行大規(guī)模集成,形成具備綜合功能的新型集成電路單元。

這種集成化方法旨在全面實(shí)現(xiàn)光子的發(fā)射、傳輸、探測(cè)和處理,進(jìn)而推動(dòng)光通信、光互連、光計(jì)算和光傳感等領(lǐng)域的革新。
 
自二戰(zhàn)結(jié)束以來,硅基光子技術(shù)取得了長足的發(fā)展。Richard Soref博士在1987年為美國空軍開發(fā)了第一個(gè)硅波導(dǎo)。1998年Bookham(波科海姆)是第一個(gè)開發(fā)硅光的企業(yè),但直到2008年,Luxtera(現(xiàn)在的思科)第一個(gè)開始銷售硅光收發(fā)器。如今,硅基光子技術(shù)現(xiàn)在到了一個(gè)重要的拐點(diǎn),尤其是在數(shù)通市場(chǎng)急劇增長,同時(shí)拉動(dòng)其他領(lǐng)域新的發(fā)展和應(yīng)用。

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主流的集成光子體系有三個(gè):一是Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料襯底上的單片集成;二是硅基光子集成;三是鈮酸鋰光子集成。

基于Ⅲ-Ⅴ族化合物的小規(guī)模單片集成已經(jīng)商業(yè)化成功,但無源波導(dǎo)損耗較大限制大規(guī)模集成,且因?yàn)椴牧媳旧韺傩詥栴}只可適應(yīng)特定波段應(yīng)用,整體工藝復(fù)雜,性價(jià)比不足。鈮酸鋰在非線性、電光效應(yīng)方面性能優(yōu)異,但由于鈮酸鋰具有穩(wěn)定的物理與化學(xué)特性,無法采用類似半導(dǎo)體光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)精密刻蝕,工藝尚不成熟。 
 
反觀硅基光子集成,其發(fā)展最大優(yōu)勢(shì)是:1)與CMOS工藝的兼容性,以致其工藝成熟度高,經(jīng)濟(jì)效益高;2)在未來很長一段時(shí)間,光子集成與電子集成互為補(bǔ)充;3)盡管硅光工藝尚未達(dá)到硅基先進(jìn)制程的實(shí)現(xiàn)水平,但該領(lǐng)域并未面臨設(shè)備瓶頸問題。

正是憑借在上述應(yīng)用潛力,硅基光子正逐步展現(xiàn)出形成巨大市場(chǎng)的能力,這種技術(shù)的潛力主要體現(xiàn)在三個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、光計(jì)算和光傳感。

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硅光通信


自光纖發(fā)明以來,光通信一直是信息產(chǎn)業(yè)的重要支柱。過去,提高光纖鏈路的頻譜效率主要是通過改進(jìn)調(diào)制格式來實(shí)現(xiàn)的。然而,由于帶寬和噪聲以及光纖的非線性所帶來的基本限制日益臨近,信息產(chǎn)業(yè)面臨著研發(fā)工作的回報(bào)率越來越低的問題,即使有大量的波長通道,也很難提高單鏈路的性能。

與此同時(shí),在芯片算力性能經(jīng)歷指數(shù)級(jí)增長的同時(shí),對(duì)于訓(xùn)練和推理任務(wù)的參數(shù)需求也隨之增加,直接推動(dòng)了對(duì)網(wǎng)絡(luò)和訪存性能同步提升的迫切需求。為了實(shí)現(xiàn)帶寬的質(zhì)的飛躍,必須依賴于網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迭代升級(jí)。


光通信的發(fā)展受制于交換機(jī)的端口成本與光學(xué)成本之間的關(guān)系。在10G時(shí),光學(xué)成本約占整個(gè)BOM成本的 10%,而端口+ASIC成本約占 90%。到了100G,這一比例接近 50%,原因是ASIC所提供的帶寬容量(capacity)已經(jīng)大大提高。15年前交換機(jī)是40G帶寬容量,如今單個(gè)ASIC就提供50T帶寬。從40G到50T的擴(kuò)展,極大地節(jié)省了端口的單位比特成本。


但光學(xué)成本的下降速度沒有那么快,因?yàn)楣鈱W(xué)不僅僅是硅,還有各種元器件、分立器件、DSP、激光器,這是一個(gè)復(fù)雜得多的組件。其結(jié)果是,光學(xué)元件在總成本中所占比例越來越大。因此在100G時(shí),光學(xué)元件約占成本的 50%,而在400G和800G時(shí),光學(xué)元件接近總成本的 70%——這也是“米70”定律所揭示的必然趨勢(shì)(中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊博士認(rèn)為,光學(xué)技術(shù)會(huì)是未來科技一項(xiàng)非常關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù),其成本會(huì)占到未來所有科技產(chǎn)品成本的70%)。

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因此,硅光通信技術(shù)之所以在現(xiàn)代通信領(lǐng)域中顯得尤為重要,是因?yàn)樗谒俣?、功耗、成本、集成度、抗干擾能力等多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上提供了顯著的優(yōu)勢(shì)。

隨著光模塊和共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)的發(fā)展,硅光技術(shù)在實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)方面的潛力愈發(fā)明顯,隨著800G至1.6T,甚至3.2T的技術(shù)迭代,這一周期已顯著縮短至1至2年。此外,硅光方案的加速滲透已成為行業(yè)內(nèi)一個(gè)重要且持續(xù)的趨勢(shì)。

例如,中科創(chuàng)星投資的硅光通訊企業(yè)雨樹光科可為800G-DR8和LPO(線性可插拔光學(xué))光模塊提供的800G硅光解決方案,目前800G-DR8解決方案已經(jīng)在模塊中完成了驗(yàn)證,LPO解決方案的驗(yàn)證正在進(jìn)行中。

再例如,希烽光電SiFotonics在2024年舉辦的49屆OFC推出800G/1.6T AI/DC,800G相干和25G/50G PON硅光新產(chǎn)品,可用于相干通信、數(shù)據(jù)中心、5G等領(lǐng)域。

可以預(yù)見的是,硅光通信將成為未來通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,其影響力和應(yīng)用范圍將會(huì)不斷擴(kuò)大,從而在全球通信領(lǐng)域內(nèi)扮演一個(gè)更加核心的角色。


硅光計(jì)算


高性能計(jì)算對(duì)我們的日常生活至關(guān)重要。例如,“精準(zhǔn)的”天氣預(yù)報(bào)可以降低產(chǎn)業(yè)和生活風(fēng)險(xiǎn),對(duì)運(yùn)輸、農(nóng)業(yè)和許多其他領(lǐng)域都至關(guān)重要;再例如,分子模型有助于預(yù)測(cè)未來藥物的特性。這些背后都需要強(qiáng)大的人工智能提供支持。

然而,隨著ChatGPT等人工智能應(yīng)用的廣泛普及,對(duì)強(qiáng)大算力的需求持續(xù)增長,對(duì)現(xiàn)有硬件技術(shù)提出了巨大挑戰(zhàn)(根據(jù)OpenAI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),自2012年起,人工智能的算力需求每3至4個(gè)月就會(huì)翻倍。)。

反觀電子芯片,正逐漸逼近摩爾定律所預(yù)測(cè)的性能增長極限,這使得傳統(tǒng)的半導(dǎo)體技術(shù)難以滿足高性能計(jì)算領(lǐng)域不斷增長的數(shù)據(jù)吞吐量需求。

為了突破電子計(jì)算機(jī)發(fā)展瓶頸,實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)低功耗、高性能的運(yùn)算需求,人們將研究方向轉(zhuǎn)向了光子計(jì)算機(jī)。

光子技術(shù)在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用包含兩個(gè)層次:一個(gè)層次是利用光子作為傳輸信息載體的光互連技術(shù);另一個(gè)層次是直接在光域?qū)崿F(xiàn)信息的處理和運(yùn)算。

具體來看,硅光芯片用光子替代電子進(jìn)行傳輸,可以承載更多信息、傳輸更遠(yuǎn)距離,同時(shí)光子彼此間干擾少,能夠提供相較于電子芯片高兩個(gè)數(shù)量級(jí)的計(jì)算密度和低兩個(gè)數(shù)量級(jí)的能耗,能夠作為突破傳統(tǒng)微電子計(jì)算極限的解決方案。

特別是基于馬赫-曾德爾(Mach-Zehnder)干涉儀的光學(xué)矩陣乘法方案,展示了硅基光子技術(shù)在加速AI計(jì)算中的潛力。這種方案利用光的波長復(fù)用和低損耗特性,能夠在保持能效比的同時(shí),大幅提升數(shù)據(jù)的處理速度。

例如,中科創(chuàng)星投資企業(yè)曦智科技在2021年成功推出了其新一代光子計(jì)算處理器PACE。在PACE光子芯片中集成了超過1萬個(gè)光子器件,芯片運(yùn)行速度1GHz,特定循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行速度可達(dá)目前高端GPU的數(shù)百倍。

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另一家企業(yè)光子算數(shù)致力于光計(jì)算芯片業(yè)務(wù),其核心產(chǎn)品光電混合GPU加速卡基于光+GPU芯片深度融合研發(fā),可用于智慧金融、智能制造、智慧城市等行業(yè)領(lǐng)域,目前已經(jīng)推出了光電混合AI加速計(jì)算卡,并完成包括機(jī)器學(xué)習(xí)推理、時(shí)間序列分析等特定任務(wù)。


“能耗顯著下降+速率大幅提高”帶來的是更卓越性價(jià)比



硅光傳感


除了在光通信、光計(jì)算領(lǐng)域的作用外,在其他商業(yè)領(lǐng)域如光傳感、醫(yī)療健康和激光雷達(dá)等領(lǐng)域硅基光子的價(jià)值也逐漸顯現(xiàn),一個(gè)接一個(gè)應(yīng)用得以落地。

激光雷達(dá)能否成功大規(guī)模商用,核心點(diǎn)要依賴光學(xué)掃描和光學(xué)測(cè)距兩部分的成本、體積和性能。考慮到成本和穩(wěn)定性,大多數(shù)激光雷達(dá)預(yù)計(jì)將采用硅光固態(tài)技術(shù),尤其是采用“OPA+FMCW(調(diào)頻連續(xù)波)”技術(shù)的方案,被看作是未來自動(dòng)駕駛車輛的關(guān)鍵技術(shù)。這種技術(shù)以其純固態(tài)構(gòu)造、成本效益、高靈敏度和抗干擾能力而備受推崇。

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例如,中科創(chuàng)星投資的洛微科技于2021年發(fā)布全球單顆集成度最高的硅光FMCW激光雷達(dá)芯片,2022年開發(fā)了多通道并行的硅光FMCW激光雷達(dá)芯片。據(jù)相關(guān)消息,基于洛微科技自研芯片技術(shù)開發(fā)的硅光FMCW 4D激光雷達(dá)F系列也將于今年上市。

此外,硅光技術(shù)在消費(fèi)電子和生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用也備受期待。硅光芯片能夠快速且超靈敏地檢測(cè)多種關(guān)鍵生物標(biāo)志物,加之其低成本和批量制造的優(yōu)勢(shì),使其成為DNA、葡萄糖、分子和細(xì)胞分析傳感器的理想選擇。

例如,蘋果公司正在與美國Rockley Photonics公司合作開發(fā)基于硅光子技術(shù)的“穿戴式診斷”模塊,預(yù)示著未來智能手表等電子設(shè)備可能具備更多保健功能。同時(shí),Bialoom公司也在進(jìn)行硅光子生物傳感器技術(shù)的研究,旨在制造出高性能且經(jīng)濟(jì)的生物芯片,用于檢測(cè)感染。

盡管硅光技術(shù)在消費(fèi)電子和生物健康領(lǐng)域的應(yīng)用仍處于初期探索階段,但其市場(chǎng)潛力可能遠(yuǎn)超電信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的總和,為相關(guān)企業(yè)和投資者提供了廣闊的想象空間。


全球硅光產(chǎn)業(yè)布局情況


據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2028年全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模增長至6.13億美元,CAGR為44%,其中數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)為5.68億美元,NPO/CPO市場(chǎng)規(guī)模為300萬美元,光互連I/O市場(chǎng)規(guī)模為0.14億美元,CAGR為21%,光計(jì)算市場(chǎng)為0.05億美元。

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正因?yàn)楣韫饧夹g(shù)的廣泛應(yīng)用潛力和市場(chǎng)前景,全球科技大國和行業(yè)巨頭均在此進(jìn)行了重要的戰(zhàn)略布局。

美國方面:DARPA在2004年推出EPIC(Electronic and  Photonic Integrated Circuits on Si)計(jì)劃 ;2015年成立的美國集成光子研究所(AIM Photonics,原IP-IMI)旨在開發(fā)新型快速的光子集成制造技術(shù)和工藝方法,由55家公司、20所綜合性大學(xué)、33個(gè)學(xué)院和16個(gè)非營利組織構(gòu)成。AIM已經(jīng)建立相對(duì)完整硅光生態(tài),包括工藝平臺(tái)、設(shè)計(jì)軟件生態(tài)等。 

歐盟方面:歐盟早在2006年成立歐洲硅光子聯(lián)盟ePIXfab,致力于支持歐盟建立全球硅光子供應(yīng)鏈;目前,歐洲已有比利時(shí)IMEC、法國LETI、德國的IHP、芬蘭的 VTT以及英國的Rockley等硅光工藝平臺(tái)。 

日本方面:2010年,日本開始實(shí)施尖端研究開發(fā)資助計(jì)劃(FIRST),該計(jì)劃由日本內(nèi)閣府提供支援;光電子融合系統(tǒng)基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)(PECST)是FIRST計(jì)劃的一部分,以在2025年實(shí)現(xiàn)“片上數(shù)據(jù)中心”為目標(biāo),10年內(nèi)投入300億日元。  

中國方面:相比而言,我國在硅光方面布局較晚,尤其在基礎(chǔ)能力建設(shè)方面需整體規(guī)劃加大戰(zhàn)略部署。2016年西安光機(jī)所牽頭中國科學(xué)院先導(dǎo)計(jì)劃,布局大規(guī)模光子集成技術(shù);2017年,工信部正式批復(fù)同意武漢建設(shè)國家信息光電子創(chuàng)新中心,匯聚了國內(nèi)信息光電子 領(lǐng)域超過60% 的創(chuàng)新資源;同年,上海市將硅光子列入首批市級(jí)重大專項(xiàng), 布局硅基光互連芯片的研發(fā)和生產(chǎn),硅光產(chǎn)業(yè)生態(tài)已初步形成。2021年,硅基光電子材料及器件的研發(fā)已明確寫入《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》。

細(xì)化到行業(yè)內(nèi),領(lǐng)先企業(yè)如英特爾、思科、英偉達(dá)、Coherent和Marvell等,已經(jīng)建立了從光子集成電路(PIC)設(shè)計(jì)到芯片封裝及模塊集成的全面能力。這些公司在供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)品推出速度以及市場(chǎng)占有率方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),已成功推出多款基于硅光技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品,并在行業(yè)內(nèi)確立了領(lǐng)導(dǎo)地位。

相較之下,國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入硅光領(lǐng)域的時(shí)間較晚,與國際巨頭在技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)方面存在一定差距。盡管如此,包括光迅、阿里、海信、旭創(chuàng)和新易盛在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè),已經(jīng)推出了各自的硅光產(chǎn)品,顯示出國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)的活力和追趕潛力。

值得注意的是,臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)先的代工廠已經(jīng)加入硅光產(chǎn)業(yè)鏈,并與主要廠商簽訂了合作協(xié)議。這一現(xiàn)象預(yù)示著硅光產(chǎn)業(yè)正逐步由單一廠商主導(dǎo)的模式轉(zhuǎn)向更加專業(yè)化的代工廠模式,這有望加速硅光工藝性能和良率的提升。
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International Day of Light

結(jié)語


隨著光子技術(shù)的不斷進(jìn)步,其對(duì)全球產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)的滲透和影響力正日益增強(qiáng),它將加速推進(jìn)腦機(jī)接口、基因編輯、量子通信以及可穿戴設(shè)備等前沿科技的普及。這些技術(shù)的融合與發(fā)展,將進(jìn)一步深化科技與人文的融合,推動(dòng)人類生活方式的根本改變,從而重塑我們的物質(zhì)生活環(huán)境。

對(duì)于中國這一快速崛起的經(jīng)濟(jì)體而言,光子技術(shù)的發(fā)展不僅關(guān)系到產(chǎn)業(yè)的自主性和可控性,更是縮小與發(fā)達(dá)國家在尖端技術(shù)領(lǐng)域差距的關(guān)鍵。通過大力發(fā)展光子技術(shù),中國有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)變其長期以來的“追趕者”角色,實(shí)現(xiàn)在新一輪科技革命中的領(lǐng)先,并借此推動(dòng)國家的整體轉(zhuǎn)型和升級(jí)。


參考資料



1.光學(xué)和光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究.中科創(chuàng)星

2. Optics & Photonics Global Industry Report 2024.SPIE

3.2024年通信行業(yè)深度報(bào)告:光子的黃金十年,AI拉動(dòng)下的光學(xué)革命.國盛證券

4.瞭望|光子芯片,能否讓中國“換道超車”?.米磊

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